（原标题：崇德科技：HBM产品一般都会采用的是堆叠技术，需要更薄的芯片厚度和更高的芯片强度）

  同花顺（300033）金融研究中心07月01日讯，有投资者向崇德科技（301548）提问， 领导您好，请问我们怎么样看待HBM封测中使用的空气主轴和气浮轴承和传统封测领域的区别呢？

  公司回答表示，尊敬的投资者，您好！封测属于半导体行业的后道核心工艺，该工艺的核心设备是晶圆减薄机和划片机。半导体行业作为国家战略性重点发展的行业，对于设备的国产化有着迫切的需求。HBM即高带宽存储芯片的封测工艺相对传统封测属于先进封测，目前先进封装和传统封装的市场占有率比例大致为35%-65%。由于AI行业对于算力的要求更高，市场对HBM的需求持续不断的增加，预计先进封装的市场占有率会持续增长。HBM产品一般都会采用的是堆叠技术，需要更薄的芯片厚度和更高的芯片强度，所以对晶圆减薄机的要求更高，进而对减薄机的最核心的部件气浮主轴运行精度和可靠度要求更高。随着HBM类产品先进封装的一直增长，对高精度气浮主轴类产品的需求也将持续快速地增长。公司通过与国际企业和相关领域的专家进行合作，把握技术创新发展的方向。公司前期已经进行研发立项，将高速电机关键技术和高精气浮轴承技术集成，在“静压气浮轴承气浮高精高速电机”研发进行了重点投入，已经与欧美相关领先公司进行合作。正在研发1.5kw-2.4kw用于晶圆切割的划片机主轴系统，4.2kw-11kw 硅片及碳化硅高精气浮主轴系统和无油高速气浮电机，并将逐步产业化。同时公司也与国内的划片机和晶圆减薄机的重点企业建立了良好的合作伙伴关系。谢谢！

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  证券之星估值分析提示崇德科技盈利能力平平，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价合理。更多

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